Description
Capacità PCB
| Elementi | Produzione di massa | Produzione di massa | Prototipo |
| Livelli | 32 L | 6 L | 40 L |
| Tipo di scheda | Circuito stampato rigido | FPC | Rigido&flex |
| Impilato HDI | 4+n+4 | N/A. | Qualsiasi livello |
| Max. Spessore scheda | 10 mm (394 mil) | 0,30 mm | 14 mm (551 mil) |
| Min. Larghezza | Strato interno | 2,2 mil/2,2 mil | 2.0mil/2.0mil |
| Strato esterno | 2.5/2,5 mil | 2.2/2,2 mil | |
| Registrazione | Stesso nucleo | ±25 um | ±20 um |
| Livello a livello | ±5 mil | ±4 mil | |
| Max. Spessore rame | 260 ml | 12oz | |
| Min. Dlametro per fori | Meccanico | ≥0,15 mm (6 mil) | ≥0,1 mm (4 mil) |
| Laser | 0,1 mm (4 mil) | 0,050 mm (2 mil) | |
| Max. Dimensioni (dimensione finitura) | Scheda di linea | 850 mm*570 mm | 1000 mm*600 mm |
| Backplane | 1250 mm*570 mm | 1320 mm*600 mm | |
| Rapporto di aspetto (foro di finitura) | Scheda di linea | 14:1 | 18:1 |
| Backplane | 16:1 | 28:1 | |
| Materiale | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
| Alta velocità | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933 | ||
| Alta frequenza | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 | ||
| Altri | Poliimmide, TK, LCP, BT, strato a C, Fradflex, Omega , ZBC2000, | ||
| Finitura della superficie | HASL, ENIG, immersione in stagno, OSP, immersione in silve, Oro Finger, oro duro galvanico/oro morbido, OSP selettivo, ENEPIG | ||
Capacità PCBA
| Processo | Articolo | Capacità di produzione di massa | |
| SMT | Stampa | Dimensioni massime del circuito stampato | 900*600mm² |
| Peso massimo del circuito stampato | 8 kg | ||
| Tolleranza di stampa della pasta per saldatura | ±25μm(6σ) | ||
| Tolleranza di ripetizione della calibrazione del sistema | ±10μm(6σ) | ||
| Rilevamento della pressione del raschiatore | sistema di controllo a circuito chiuso della pressione | ||
| SPI | Rilevare la distanza minima TRA TAMPONE BGA e TAMPONE | 100μm | |
| Tolleranza asse X e asse Y | 0.5μm | ||
| False rate | ≤0.1% | ||
| Montare | Dimensione del componente | 0.3*0.15 mm²–200*125 mm² | |
| Altezza massima componente | 25,4 mm | ||
| Inserire il peso massimo del componente | 100 g. | ||
| Spaziatura MIN. PASTIGLIE BGA/CSP e diametro MIN. PASTIGLIE | 0,30 mm, 0,15 mm | ||
| Compilare la tolleranza | ±22μm 3σ(±), 0.05 3σ°() | ||
| Dimensioni della scheda PCB | 50*50 mm²-850*560 mm² | ||
| Spessore PCB | 0,3mm–6mm | ||
| Peso massimo del circuito stampato | 6 kg | ||
| Inserire il tipo di componenti Max | 500 | ||
| AOI | Rilevare i componenti min | 01005 | |
| Rileva tipo falso | Conponenti errati,componenti mancanti,direzione opposta,spostamento dei componenti,Tombstone,montaggio laterale,dissaldatura,saldatura insufficiente,piombo sollevato,sfera di saldatura | ||
| Rilevamento deformazione piedi | Funzione di rilevamento 3D | ||
| Rifusione | Precisione della temperatura | ±1ºC | |
| Protezione per saldatura | protezione da azoto; (ossigeno rimanente < 3000 ppm) | ||
| Controllo dell’azoto | Sistema di controllo a circuito chiuso con azoto,±200 ppm | ||
| Raggi X 3D | Ingrandimento | Ingrandimento geometrico;:2000 volte;ingrandimento del sistema:12000volte | |
| Risoluzione | 1μm /nm | ||
| Angolo di rotazione &prospettiva inclinata | Qualsiasi rotazione di ±45°+360° | ||
| IMMERSIONE | Elaborazione preventiva | Tecnologia di formatura automatica | Componente formatura automatica |
| IMMERSIONE | Tecnologia DIP | Macchina di inserimento automatico | |
| Saldatura a onda | Tipo di saldatura a onda | Saldatura a onda ordinaria | |
| Angolo di inclinazione della guida di trasporto | 4–7° | ||
| Precisione della temperatura | ±3ºC | ||
| Protezione per saldatura | protezione da azoto | ||
| Tecnologia di contatto a pressione senza saldatura | Dimensioni massime della scheda PCB | 800*600mm² | |
| Precisione altezza di pressione verso il basso | ±0,02 mm | ||
| Gamma di pressione | 0-50 KN | ||
| Precisione della pressione | Valore standard:±2% | ||
| Tempo di attesa | 0-9.999S | ||
| Tecnologia di rivestimento conforme | Dimensioni massime della scheda PCB | 500*475*6mm | |
| Peso massimo della scheda PCB | 5 kg | ||
| Dimensione minima ugello | 2 mm | ||
| Altra caratteristica | Pressione di rivestimento conforme controllo programmabile | ||
| Test ICT | livello di test | Test a livello di dispositivo, verifica dello stato di connessione hardware. | |
| Punto di prova | >4096 | ||
| Contenuto del test | Test dei contatti, test di interruzione/cortocircuito, test della capacità di resistenza, diodo, triodo, test mosfet, test di assenza di alimentazione su ibrido, test della catena di scansione limite, test di accensione in modalità mista. | ||
| Montaggio e test | Tipo di produzione | Touchpad | Produzione di massa |
| TWS | Produzione di massa | ||
| Baby Camera | Produzione di massa | ||
| Controller di gioco | Produzione di massa | ||
| Orologio di vita | Produzione di massa | ||
| TEST FT | livello di test | Test a livello di sistema su scheda PCB.Test stato di funzionamento del sistema. | |
| Test di ciclo della temperatura | Intervallo di temperatura | -60ºC–125ºC | |
| Velocità di aumento/abbassamento della temperatura | >10ºC/min | ||
| Tolleranza di temperatura | ≤2ºC | ||
| Altro test di affidabilità | Test di burn-in, test di caduta, test di vibrazione, test di abrasione, test di durata chiave. | ||
