Description
| Capacità tecniche | |||
| Elementi | Speci. | Nota | |
| Dimensioni massime del pannello | 20.5 x 32 mm | ||
| Max. Dimensioni della scheda | 2000×610 mm | ||
Spessore scheda min | 2 strati 0,15 mm | ||
| 4 strati 0,4 mm | |||
| 6 strati 0,6 mm | |||
| 8 strati 1,5 mm | |||
| 10 strati 1.6~2,0 mm | |||
| Larghezza/spazio linea min | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Max. Spessore rame | 10OZ | ||
| Min. Passo S/M. | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Dimensione foro min | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Diam. Foro Tolleranza (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Diam. Foro Tolleranza | ,+0/-0,05 mm(2 mil) | ||
| Deviazione della posizione del foro | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Tolleranza contorno | ±0,10 mm (4 mil) | ||
| Torsione e piegatura | 0.75% | ||
| Resistenza di isolamento | >10 12 Ω normale | ||
| Forza elettrica | >1,3 kv/mm | ||
| Abrasione S/M. | >6H | ||
| Sollecitazione termica | 288°C 10 sec | ||
| Tensione di prova | 50 V | ||
| Min. Cieco/sepolto via | 0,15 mm (6 mil) | ||
| Superficie finita | HASL, ENIG, Imag, IMSN OSP, Plating AG, Placcatura oro | ||
| Materiali | FR4, H- TG,Teflon,Rogers,Ceramica,alluminio, base di rame | ||
| Larghezza/spazio traccia min (strato interno) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
| TAMPONE min (strato interno) | 5 mil (0,13 mm) | larghezza anello del foro | |
| Spessore min(strato interno) | 4 mil (0,1 mm) | senza rame | |
| Spessore interno rame | 1~4 once | ||
| Spessore rame esterno | 0.5~6 once | ||
| Spessore del pannello finito | 0.4-3.2 mm | ||
| Controllo tolleranza spessore scheda | ±0.10 mm | ±0.10 mm | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |
| Trattamento strato interno | ossidazione marrone | ||
| Capacità di conteggio dei livelli | 1-30 STRATO | ||
| Allineamento tra ML | ±2 mil | ||
| Foratura minima | 0.15 mm | ||
| Foro min finito | 0.1 mm | ||
| Precisione del foro | ±2 mil (±50 um) | ||
| Tolleranza per asola | ±3 mil (±75 um) | ||
| Tolleranza per PTH | ±3 mil (±75 um) | ||
| Tolleranza per NPTH | ±2 mil (±50 um) | ||
| Rapporto di visualizzazione massimo per PTH | 08:01 | ||
| Spessore rame parete foro | 15 um | ||
| Allineamento degli strati esterni | 4 mil/4 mil | ||
| Larghezza/spazio traccia minimo per il livello esterno | 4 mil/4 mil | ||
| Tolleranza di incisione | +/-10% | ||
| Spessore maschera di saldatura | in traccia | 0.4 -1,2 mil (10 um) | |
| in corrispondenza dell’angolo di traccia | ≥0,2 mil (5 um) | ||
| Su materiale base | ≤+1,2 mil | ||
| Spessore finito | |||
| Durezza maschera di saldatura | 6 ORE | ||
| Allineamento della pellicola della maschera di saldatura | ±2 mil (+/-50 um) | ||
| Larghezza minima del ponte della maschera di saldatura | 4 mil (100 um) | ||
| Foro max con connettore a saldare | 0,5 mm | ||
| Finitura della superficie | HAL (senza piombo o piombo), oro a immersione, nichel a immersione, dito oro elettrico, Oro elettrico, OSP, argento a immersione. | ||
| Spessore massimo nichel per dito oro | 7um (280 u”) | ||
| Spessore oro max. Per dito oro | 0,75 um (30 u”) | ||
| Spessore del nichel in oro a immersione | 120 u”/240 u” (3 um/6 um) | ||
| Spessore oro in oro a immersione | 2u”/6u” (0,05 um/0,15 um) | ||
| Controllo dell’impedenza e relativa tolleranza | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
| Traccia resistenza antisrippaggio | ≥61B/poll.(≥107g/mm) | ||
| piegarsi e torcere | 0.75% | ||
Circuito stampato in alluminio lungo 1,2 m con HASL LF
1.2-1.5m di extra lungo circuito stampato in alluminio uso in grande studio e palestra show lighting.
Certificato PCB:ISO UL REACH e RoHS
3. Materiale: Alluminio
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La foto seguente è la nostra vista della sala di perforazione della fabbrica 🙂
| NO | ARTICOLO | Funzionalità tecniche MCPCB |
| 1 | Livelli | 1-3 strati |
| 2 | Max. Dimensioni della scheda | 2000×610 mm |
| 3 | Spessore scheda min | 1 strato 0,8 mm |
| 2 strati 1,6 mm | ||
| 3 strati 1,8 mm | ||
| 4 | Larghezza/spazio linea min | 0,2 mm |
| 5 | Max. Spessore rame | 3 ONCE |
| 6 | Min. Passo S/M. | 0,15 mm |
| 7 | Dimensione foro min | 0,6 mm |
| 8 | Diam. Foro Tolleranza (PTH) | ±0,05 mm |
| 9 | Diam. Foro Tolleranza (NPTH) | +0/-0,05 mm |
| 10 | Deviazione della posizione del foro | ±0,05 mm |
| 11 | Tolleranza contorno | ±0,10 mm |
| 12 | Torsione e piegatura | 0.75% |
| 13 | Resistenza di isolamento | >10 12 ΩNormal |
| 14 | Forza elettrica | >1,3 kv/mm |
| 15 | Abrasione S/M. | >6H |
| 16 | Sollecitazione termica | 288°C 20 sec |
| 17 | Tensione di prova | 50 V |
| 18 | Min. Cieco/sepolto via | 0.2 mm |
| 19 | Superficie finita | HAL, ENIG, Imag, IMSN OSP, Plating AG, Placcatura oro |
| 20 | Materiali | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramica,alluminio, base in rame |