Description

Intel Skylake-U Core I3 7100U/I5 6200U/I5 7200U
Lo slot per scheda SIM integrato supporta l’espansione esterna
Supporto della memoria DDR3L per notebook
Doppio display VGA, HDMI, LVDA/EDP
Supporto 6 supporto COM 6 USB2.0
Supporto 2 USB3.0
1 MSATA integrato
1 MINI PCIE integrato
Applicazione
Automazione industriale, trasporto ferroviario, apparecchiature finanziarie, sicurezza medica e sociale, MINIPOX, applicazione interattiva, computer all-in-one , ecc.

| Processore | CPU | Intel Skylake-serie U. |
| BIOS | AMI EFI 64 MBIT | |
| Chipset | SoC Intel | |
| RAM | Tipo di asola | 1 DIMM DA U DDR3L 1333/1600 1,35 V. |
| Memoria massima | 8 GB | |
| Display | GPU | Grafica Intel HD |
| Porta di uscita | 1*VGA+1*HDMI+1*EDP | |
| Audio | ALC 662 | 1*LINE-OUT,1*MIC |
| Scheda di rete | LAN Gigabit Intel | 2*RJ45 |
| Altre funzioni | Watchdog | 256 livelli, programmabile 0-255 secondi/min |
| I/o posteriore | Porta display | 1*VGA+1*HDMI |
| Porta LAN | 2 * RJ45 Gigabit | |
| Porta USB | 2*USB3.0 | |
| Porta audio | 1*LINE-OUT,1*MIC,1*LINE-IN | |
| Porta di alimentazione | 1*DC12V 5 A. | |
Porta espandibile | Pin USB | 3 USB, 2 PIN PHD X4PIN2.0 |
| 1*EDP | 2 X 15 PIN | |
| Pin LVDS | 1*24 pin LVDS a doppio canale | |
| MINI-PCIE | 1* MINI-PCIE ESPANDIBILE A tutta lunghezza MSATA 1* MINI-PCIE espandibile 3G/4G/WIFI a tutta lunghezza | |
| Pin COM | Supporto di 6 porte COM, COM1 e COM2 con supporto di 5 V live, COM2 con supporto RS422/RS 485 | |
| Conservazione | Porta SATA | 1*SATA2.0, 1*MSATA |
| Parametri fisici | ||
| Sistema operativo | WIN7,WIN8,WIN8.1,LINUX,UNIX | |
| Dimensioni | 142 MM X106 MM | |
| Ambiente | Temperatura di esercizio: -20ºC-70ºC | |
| Umidità relativa: 0-95% UR | ||







Il centro di ricerca e sviluppo Fodenn copre un’area di 20000 metri quadrati, oltre a un set completo di linee di assemblaggio automatico, sono presenti 8 linee DIP automatiche, 12 linee SMT automatiche, 6 linee di confezionamento automatico, 6 linee di test e 2 linee di invecchiamento automatico.
Fodenn offre ai clienti vari tipi di schede madri industriali, computer industriali, PC industriali, multifunzione
chiosco all-in-one, ecc.
I prodotti Fodenn sono ampiamente utilizzati nella produzione intelligente, terminali finanziari, informazioni mediche, cartellonistica digitale,
informazioni governative, archiviazione cloud e altri scenari.
In qualità di membro di Intel IoT Solutions Alliance, Fodenn ha fornito ai clienti più di 1000 tipi di soluzioni, completando la personalizzazione del prodotto in soli 35 giorni, per soddisfare le varie esigenze dei clienti. Fodenn continuerà a concentrarsi sulle soluzioni dei prodotti Intel e fornirà scenari applicativi più innovativi.


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